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近期关于AI服务器互联技能的评论较多,有关铜和光的评论也十分热烈,根本环绕黄教主的讲话视频打开,其间一个采访讲话是“应该尽或许接着运用铜衔接技能,硅光子技能还需求几年”;另一个讲话是“晶片越来越杂乱,封装难度加大,令人兴奋的是这些封装都将经过硅光子衔接”,表述来看这个晶片级衔接应该指的是OIO(GPU-GPU/CPU之间互联,然后在DesignCon 2025大会上,全球电子丈量技能和商场的领导者是德科技在大会上展现一系列加快智能网络开展的处理计划。其间包含用于速度高达800G 和 1.6T的电/光传输和数据中心互联运用的仿真和测验处理计划,以及用于小芯片互联的规划和仿真处理计划等。头部出产制作立讯代表在会议中也说到,其公司在数据中心硅光计划上进行继续投入;开发了400G单模,800G单模高速硅光模块,建立了完善的硅光处理计划规划和硅光引擎工艺制作系统。根据丰厚的硅光规划经历,在头部客户的需求牵引下,立讯技能开发用于200G SerDes的1.6T OSFP DR8行将问世,为AI光互联的快速增长需求供给有力支撑。一系列头部企业的讲话,引发了CPO和铜的评论,咱们在此整理干流的柜内互联计划,光铜之争或许可以正常的看到一些端倪,当然更多详细资讯,您可以报上自己的名字去参与3-21日无锡的高速互联技能研讨会,会议上有包含是德科技在内的公司可以带来一些技能共享,会议内容纲要如下:
GB200/GB300:DAC互联方法,经过paladin2和overpass线缆组合成的背板互联方法来进行互联;CSP自研:亚马逊Trainium2加快卡配套的16/64卡服务器均选用AEC互联,谷歌TPUv6也将导入AEC;Rubin机柜现在仍处开发阶段,其柜内互联的或许计划有:1)DAC计划:速率升级到448G;2)AEC计划:相较DAC,提高了抗干扰、传输间隔等;3)PTFE PCB计划:价格实惠公正,现在处于前期验证中;
铜互联:DAC和AEC的首要运用场景为短间隔、高带宽、低本钱互联,其间AEC为DAC的进阶计划,在抗干扰和衰减、传输间隔、线径的方面有较大优势,但由于添加了Retimer芯片,所以提高了本钱,AEC现在是业界公认的下一代处理机柜内部互联瓶颈的中心计划。
1)Scale-Up在可见的数年内,将仍旧选用铜互联(未来或许会转向OIO,但为时尚早);
2)Scale-Out现在是光模块,未来将转向CPO(现在也有选用铜的技能讨论,但受制于传输间隔、良率等要素,没看到落地的或许性);
光模块和CPO是光衔接;PCB和铜是电衔接;不管何种计划,都是业界在处理速率问题上的技能演进,光电之间本无对立。
实际上,早在2024年1H,商场讨论铜进光退之时,咱们就指出,实际上铜互联代替的是传统8卡服务器的UBB板,而非光模块。
而当下亦是如此,电衔接从UBB升级到DAC、AEC,担任柜内互联Scale-Up。光衔接从光模块升级到CPO,担任柜间互联Scale-Out。我们都有光亮的未来。
在AI继续开展和算力强β下,铜和光现在相得益彰,都处在高景气量周期。差异就在于买卖层面,商场在不同阶段买卖“近中期实际确实定性”仍是“中远期未来的弹性”罢了。
光和铜现在并非互斥,二者的运用场景不同。在数据中心的三类互连场景(柜内、柜间、柜外)中,#柜内和柜间互连场景中,铜衔接的本钱、功耗和可靠性优势明显,CPO/0I0的布置需求迫切性较低;#柜外衔接交换机的场景中,#首要运用光模块,#CPO等计划继续迭代;CPO/OIO计划均需求光引擎模组与外置光源模块;一起,AEC的功用不断的进步,运用场景扩展,有望部分代替原有DAC、AOC等柜外需求场景。
柜内互连(scaleup):单台服务器内部,芯片和芯片、芯片和外部接口之间,传输间隔较近,根本在1m以内,传统无源DAC铜缆均能满意传输需求。此类场景下,铜衔接具有本钱低、功耗低、稳定性等明显优势。现在英伟达NVL72、NVL36以及亚马逊Trn2SKU等计划,服务器内部均运用一般的无源DAC铜缆。
柜间互连(scale up):服务器之间互连,传输间隔比较服务器内部有所加长,详细计划取决于机柜的巨细和间隔。现在柜间互连的计划,包含ACC、AEC等;估计未来跟着scale up需求提高,柜间互连长度进一步添加,会更多的运用 AEC。现在,英伟达NVL36*2计划运用ACC进行柜间互连,亚马逊Trainium2-Ultra SKU运用 AEC进行柜间互连。
柜外互连(scaleout):服务器衔接到一层交换机,传输间隔进一步加长,现在数据中心采纳的衔接计划首要是光模块+光纤光缆,CPO等新计划也在继续迭代中。未来跟着AEC的功用提高,运用场景扩展,AEC有望部分代替本来的 DAC等衔接计划。
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